Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
µBGA [Micro Ball Grid Array] BGA mit pitch < 1 mm
µVia [Microvia] kleines Sackloch
ACA [Anisotropic Conducting Adhesive]
ALIVH [Any Layer Internal Via Hole] el. Verbindung zw. Lagen über Leitpasten
Anfasung Abschrägung der LP-Kante
AOI [Automat. Opt. Inspection]
ASIC [Anwendungsspezifischer IC] BE, das für eine spez. Anwendung hergestellt ist
AVT [Aufbau- und Verbindungstechnik] = Bestücken und Löten
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
B²IT [Bump Interconnect Technology] eine spezielle Verbindungstechnik
Basismaterial [Substrat, Laminat, Substratmaterial]
BE [Bauelement] = Chips, Widerstände, Kondensatoren ...
Beschriftungsdruck [Signierlack, Positionsdruck] weiß oder gelb
Bestückung Platzierung der Bauelemente auf der Leiterplatte
BG [Baugruppe] = LP+ BE
BGA [Ball Grid Array] aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lotkugeln
Biegeradius max. Biegung bei flexiblen Leiterplatten, abh. von Art der Biegebelastung
und Zahl der Biegezyklen
Bilayer zweiseitige Leiterplatte
Blei [Lead] giftiges Metall als Legierungsbestandteil von herkömmlichem Lot
Bleifrei 2006 Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)
Blendentabelle [Apertures] Pad-Definitionen im Gerberdateien
Blind via [„Blindes Via"] Sackloch
Bondgold chem. Ni/Au [AI-Drahtbonden] oder chem. Ni/Reduktivgold [Au-Drahtbonden]
BT [Bismalein-Triazin] ein inzwischen seltenes Harz-System
BT [Bauteil] = Chips, Widerstände, Kondensatoren...
Bump [Beule] Kontaktstelle auf BE-Pad (Ball, Stud, Land ...)
BuriedVia [Vergrabenes Loch] innenliegende DK
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Carbon-Leitlack [Carbonlack] graphithaltiger Lack als Tippkontakt, Widerstand, Potentiometer und Schleifer
CBGA [Ceramic BGA]
CE [Cyanatester] ein seltenes Harz-System
CEM1 ein preiswertes Basismaterial
CEM3 ein preiswertes Basismaterial
Chamfer [Anfasung] Abschrägung der LP-Kante
Chemisch Nickel/Gold [chem. Ni/Au, Al-Draht-Bond-Gold, ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold, Flashgold, Sudgold]
Chemisch Zinn [chem. Sn, Immersion Tin] alternative Oberfläche zu HAL
CIC Kupfer-Invar-Kupfer
CNC-Techniken [Computer Numeric Control] Bohren, Fräsen, Ritzen
COB [Chip on Board] = Draht-Bond-Technologie
Crimpen Verbindungstechnik: Klammern von flexiblen Leiterplatten
CSP [Chip Size Package] = BE kaum größer als das nackte Chip
CTE [Coefficientof thermal Expansion] thermischer Ausdehungskoeffizient, in ppm/K
CTO [Chem. Turn Over] = chem. MTO
Cu-Sn/Pb - Aufgeschmolzen historische Oberfläche
CVD [Chemical Vapour Deposition] Dünnschichttechnologie: Sputtern
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Dämpfung Signalleistungsverlust,wichtig v.a.bei HF-Leiterplatten
DCA [Direct Chip Attach] direkte Chip-LP-Verbindung
Design Layout-Gestaltung
DGA [Die Grid Array] BE mit Bump-Gitter direkt auf Chip
Dickkupfer [Massivkupfer] Aufbauvariante für die Entwärmung hoher Ströme und Verlustleistungen
Dielektrizitätskonstante [Dielectric Constant] meist ist die Dielektrizitätszahl gemeint,
Materialeigenschaft,siehe Impedanz
DK [Durchkontaktierung]
DMA [dynamic mechanical analysis] Methode zur Tg-Bestimmung
DMS [Dehnungsmessstreifen]
DSC [Differential Scanning Calorimetry] Methode zur Tg-Bestimmung
Durchkontaktierung [Plated Through Hole] metallisierte Bohrlochwand, Kupferhülse
Durchschlagspannung [Spannungsfestigkeit]
Durchsteiger [Via]
Durchsteigerlack [Via-Fill] Verschließen von Durchsteigern
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
EMA [Elektromagnetische Aussendung]
Embedded Resistors [Vergrabene Widerstände] in Carbonlack oder Ni-Dünnschicht-Technologie
EMS [Elektromagnetische Störfestigkeit]
EMV [Elektromagnetische Verträglichkeit]
ENTEK® [OSP von Enthone OMI] organische Oberflächenbeschichtung
Entwärmung passive und aktive Kühlung im Rahmen des thermischen Managements
EP [Epoxid] Harzsystem der meisten Basismaterialsorten
ESPI [El.-mag. Speckle-Pattern-Interferometrie] spezielles Analyseverfahren
extended Gerber Format für Leiterplattendaten
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
FBG [Flachbaugruppe] = Flat Pack
FBGA [Fine Pitch BGA]
FC [Flip-Chip] direkt über Bumps auf LP kontaktierter Chip
Feinstleiter Feinleiter, Microfeinleiter, Microfeinstleiter, Microleiter
Flat Pack [Flach Packung] flaches BE, flache BG
Flex flexible Leiterplatte
Flexible Leiterplatten [Flexible Printed Circuits] Flex, Flexe
Folie Leiterplattenbeschichtung als Alternative zu Lötstopplack, 38-100 um, vakuumauflaminiert
FP [Fine Pitch]
FR [Flame Retardant] selbsterlöschend
FR1 Basismaterial wie FR2
FR2 Basismaterial aus Phenolharz und Hartpapier
FR3 Basismaterial aus Epoxidharz und Hartpapier
FR4 Basismaterial aus Epoxidharz-Glasgewebe-Verbundwerkstoff
FR5 Hochtemperatur-FR4
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Gap [Lücke] Leiterabstand
Gerber Format für Leiterplattendaten
Glasgewebe Verstärkungsmatten für Leiterplatten-Harzsysteme
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
HAL [Heißverzinnung, Hot Air (Solder) Leveling, HASL] Oberfläche durch Eintauchen in flüssiges Zinn
Harz aushärtbarer duroplastischer Kunststoff
HASL [Hot Air Solder Leveling] = HAL
HDI [High Density Interconnects] hochdichte Verdrahtung, meist mit Microvias
Heatsink [Wärmesenke] auf Leiterplatten geklebtes Dickkupfer oder Aluminiumblech zur Wärmeverteilung
HF [Hochfrequenz] Anwendungsfrequenz im GHz-Bereich
HF-Material [Hochfrequenzmaterial] Teflon und preiswertere lternativen
HMD [Hole Mounted Device] THT-Bauteil
Hochstrom Anwendungen mit hoher Stromdichte
Hochtemperatur- Basismaterial für den Einsatz bei höheren Temperaturen
Basismaterial
HPGL [HP-Graphic Language] Grafik-Sprache urspr. für Drucker, auch f. LP
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
ICA [Isotropie Conducting Adhesive] isotrop leitender Leitkleber
ICT [In-Circuit Test] elektrischer Test der BE direkt auf der BG
Impedanz [Wellenwiderstand, Impedance]
Impedanzkontrolle Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien
Innenliegende [buried Via, vergrabenes Loch]
Durchkontaktierung
Integrierte Spulen-Layout auf Multilayer-Innenlagen
Induktivitäten
Integrierte Kapazitäten Verwendung von Multilayerinnenlagen als Kondensatorflächen
IPCxyyy Normenwerk für die Elektronik: x=2: Design x=6: Leiterplatte
IR [Infrared] Infrarot (Wärmestrahlung)
ITO [Indium-Zinn-Oxid] Leitfähige Beschichtung z.B. auf Glas für LCD
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
KGD [Known Good Die]„bekannt guter Chip", getesteter Chip
Kriechstrom [Strom aufgrund von Oberflächenwiderständen]
Kupfer Leitermaterial einer Leiterplatte
Kupfer-Invar-Kupfer [CIC] Metall-Lage zur Kontrolle der lateralen thermischen Ausdehnung
Kupferkaschierung [Kupferfolie, Copper Foil] metallische Auflage auf Basismaterial
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Lacke Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (Lötstopplack), Funktionslacke
Laufzeit [DelayTime] Signalverzögerung auf einer Leitung
Layout Anordnung von Bauteilen und Leitern in/auf einer Baugruppe
LCD [Liquid Crystal Display] Flüssigkristallanzeige (Taschenrechner...)
LCF [Low Cycle Fatigue]„wenige-Zyklen-Ermüdung"
LCP [Liquid Crystal Polymer] thermoplast. Kunststoff für flexibles oder
3D-MID-Basismaterial
LDI [Laser Direct Imaging] Laserdirektbelichtung für Photoresiste, Resistschichten, Lötstopplack
Leiter [Leiterzug, Leiterbahn, conductor]
Leiterplatte [Leiterkarte, PCB,Printed circuit boards] Schaltungsträger
LGA [Land Grid Array] ca. BGA ohne Balls
Lötabdecklack temporäre, abziehbare elastische Schutzschicht (blau oder weiß)
Lotdepot Pads mit Lotvorrat, i.d.R.galvanisch abgeschieden
Löten Verbindungstechnik mittels Schmelzen von Metall
Lötlack trocknender Fluxer aus der Spraydose auf Kolophonium-Basis, Oberflächenersatz
Lötstoppfolie [Solder Resist] Leiterplattenbeschichtung als Alter native zu Lötstopplack, 38-100 um,vakuumauflaminiert
Lötstopplack [Solder Resist] Leiterplatten-Beschichtung zum Schutz vor Korrosion und Lotfluss (grün, weiß, schwarz, blau ...)
LP [Leiterplatte]
LSM [Lötstopmaske]
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
MCB [Multi Chip Board] LP mit vielen Chips (evt.FCs)
MCM [Multi Chip Module] BE, bestehend aus kleiner LP mit Chips
MCR [Molded Carrier Ring]
MDA [Methylene Dianiline] Bestandteil in Basismaterial
Microvia [µvia] kleines Sackloch fürVia in Pad
MID [Molded Integrated Device] Spritzguss-Leiterplatte
ML [Multilayer]
MOV [Mehrschicht-Oberflächenverdrahtung] in LP eingebettete Widerstände
MTO [Material Turn Over] Ausnutzungfaktor ehem. Bäder bez. Ansatz
Multilayer [Mehrlagenschaltung]
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
NDK [nicht durchkontaktiert]
Netzliste [net list] Verbindungsliste zwischen den Bauteilen für den elektrischen Test der Leiterplatten
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Oberflächen [Finish] Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen
OF [Organischer Film] im Gegensatz zu Glasplatte, Metallschablone
OSP [Organic Solderability Preservation] org. Oberflächenschutz
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Pad [„Polster"] Anschlussfläche auf der Leiterplatte, Lötauge (THT) oder
SMD-Anschluss
Pad Only Design [Nur Pads, keine Löcher] LP mit glatten, gedeckelten VIAs
PCB [Printed Circuit Board] = LP
PECVD [Plasma Enhanced CVD] Dünnschichtabscheidung im Plasma
PEN [Polyethylennaphtalat] lötbarer, preiswerter Kunststoff für einfache Flexe
PGA [Pin Grid Array] = BGA mit Anschlussbeinchen statt Bällen
Pl [Polyimid] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff,für Hochtemperatur-Anwendungen
PIH [Pin in Hole] =THT-bestücktes Anschlussbeinchen
Pitch [Höhe,Grad] Abstand zwischen Pads (Mitte-Mitte)
PLCC [Plastic Leaded Chip Carrier] Plastik-Chip-Bauelement
Plugging [Via Plug,Verfüllen] Verfüllen und Metallisieren von Vias
Polyimid [Pl] temperaturstabiler, duroplastischer Kunststoff,für
Hochtemperatur-Anwendungen
Polyimid-Deckfolie [Coverlay] Abdeckfolie als Lötstoppfolie für Flexe und Starrflexe (Kapton)
PP [Pad Protrusion] Lötflächenüberstand
PP [Pulse Plating] Abscheidung mit Strompulsen statt mit Gleichstrom
PP [Polypropylen]
Prototyp Entwicklungsmuster in Serienqualität
PTFE [Polytetrafluorethylen] HF-Material. Bekannt als Teflon, dieser Begriff ist
jedoch gesetzlich geschützt.
PWB [Printed Wired Board] = LP
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
QFP [Quat Fiat Pack] quadrat.Chip mit Kontakten an Kanten
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
RCC [Resin Clad Copper] harzbeschichtete Kupferfolie
Rillenfräsung Ritzen
Ritzen [Scoring] Tiefenfräsen zur Erzeugung einer Sollbruchstelle
RPP [Reversed Pulse Plating] = PP mit einer kurzen Umpolung der Spannung
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Sacklochbohrungen [Blind Via] Bohrung begrenzter Tiefe
SBB [Stud Bump Bonding] FC- und CSP-Verbindung zur LP über „Zapfen"
SBU [Sequencial Build-up] Schicht-für-Schicht-Aufbau
Schaltplan Übersicht über die elektrische Verbindung von Bauteilen einer Baugruppe.
SCM [Single Chip Module] = MCM mit 1 Chip
semiburied Via [gedeckeltes, unechtes Sackloch]
Semiflex halbflexible Leiterplatte,z.B.aus dünnem FR4
Senkungen kegelförmige Locherweiterung, metallisiert und nicht metallisiert
SIMOV [Siemensverfahren MOV]
SLC [Surface Laminated Circuit] = LP in SBU-Aufbau
SMD [Surface Mounted Device] BE für die SMT
SMT [Surface MountTechnology] LP-Bestückung auf der LP-Oberfläche
SOIC [Small Outline Integr.Circuit] spezielle kleine BE-Bauform
Starrflex [Starrflexibel, rigid flexible] Leiterplatten, die über flexible Lagen
verbunden sind
Starrflexible Starrflexe
Leiterplatten Steckergold galvanische Hartgold-Beschichtung für Steckerleisten
Strombelastbarkeit [Stromtragfähigkeit,current load (capacity)] maximaler Strom bei definiertem Temperaturlimit
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
TAB [Tape Automated Bonding] auf Folie gebondeter Chip, wird mit LP verlötet
TBGA [Tape BGA] BGA auf Folienbasis
TCP [Tape Carrier Package] BE mit TAB als Basis
TDR [Time Domain Reflction] ein Messverfahren für Impedanzen
Technologietransfer Informationsvermittlungs-Service
Tg [Glaspunkt] Temperatur, an der das Glasfaser-Basismaterial
zu erweichen beginnt
TGA [Thermo Gravimetric Analysis] Messung der Zersetzung durch Masseverlust
Thermal Management [Thermomanagement, thermisches Management] optimierte
Entwärmung von Baugruppen
thermischer Ausdehnungskoeffizient [CTE],in ppm/K
THT [Through Hole Technology] LP-Bestückung mit bedrahteten Bauelementen
TMA [thermomechanische Analyse] Tg-Bestimmung über Änderung in CTE
Track [„Spur"] Leiter, Leiterbreite
Treatment Aufrauung, Behandlung von Kupferfolien zur Verbesserung der Haftfestigkeit
TS-Bonden [Thermosonic Bonden] thermisch unterstütztes Ultraschallbonden,
Au-Draht-Bonden
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
UFP [Ultra fine Pitch]
UMTS [Universal MobileTelecommunications System] Mobilfunkstandard
US-Bonden [Ultrasonic Bonding] Ultraschall-Bonden mit Aluminium-Draht
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Verlustfaktor [tan d, Dielectric Loss, Loss Angle,Verlustwinkel] Maß für die Dämpfung
Verlustleistung Wärme erzeugender Leistungsabfall an Bauteilen und Leitern
Via [Umsteiger] Durchkontaktierung ohneTHT-Bauteil
Via-Fill Verschließen von Durchsteigern
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Wellenwiderstand [Impedanz]
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
Begriff/Akronym [Synonyme, Übersetzung] Erklärung
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